CC1100芯片数据FIFO
CC1100有2个64字节FIFO，一个用来接收数据，另一个用来发送数据。SPI接口用来读RX FIFO和写TX FIFO。FIFO控制器能侦测RX FIFO中的上溢和TX FIFO中的下溢。
当写TX FIFO时，MCU负责控制TX FIFO不产生溢出。这不会被CC1100侦测到。
同样地，当读RX FIFO时MCU必须避免读RX FIFO经过其空值，因为这会导致一个CC1100无法侦测到的错误。
当传送SPI地址时，SO脚可用的芯片状态字节包含RX FIFO的填充等级，若这个地址为读操作且TX FIFO的填充等级为写操作。
RX FIFO和TX FIFO中的字节数也能分别从状态寄存器RXBYTES.NUM_RXBYTES和TXBYTES.NUM_TXBYTES中读出来。
4位FIFOTHR.FIFO_THR设置用来控制FIFO门限点。门限值在RX FIFO和TX FIFO相反的方向上被编码。在门限值达到时，这给上溢和下溢以相等的边缘。
当FIFO中的字节数等于或大于程控门限时，会声明一个标记。这个标记用来产生FIFO状态信号，从GDO脚上可以看到。
当门限标记FIFO_THR=13时，RX FIFO和TX FIFO中的字节数。下图表示每个FIFO在门限值之上被填充满时的标记，其下是排空时对应的标记。
常规用途/测试输出控制引脚
3个数字输出引脚GDO0和GDO1和GDO2为常规控制脚。它们的功能分别由IOCFG0. GDO0_CFG 、IOCFG1.GDO1_CFG和IOCFG2.GDO3_CFG控制。下表示出了能加在GDO脚上的不同信号。这些信号能用作MCU的中断。GDO1和在SPI接口上的SO脚是同一脚，因此这个脚上控制的输出在CSn高时才有效。GDO1的默认值为3状态，当SPI接口和其它设备一起使用时这是有效的。
| GDO0_CFG[5:0]
GDO1_CFG[5:0] GDO2_CFG[5:0] |
描述 |
| 0(0x00) | 与 RX FIFO 关联：当 RX FIFO 在 RXFIFO_THR 上被填充时声明。当 RX FIFO 在
RXFIFO THR 之下时被反声明 |
| 1(0x01) | 与 RX FIFO 关联：当 RX FIFO 在 RXFIFO_THR 上被填充或到达数据包末端时声明。当
RX FIFO 空时被反声明 |
| 2(0x02) | 与 TX FIFO 关联：当 TX FIFO 在 TXFIFO_THR 上被填充时声明。当 TX FIFO 在
TXFIFO THR 之下时被反声明 |
| 3(0x03) | 与 TX FIFO 关联：当 TX FIFO 满时声明。当 TX FIFO 在 TXFIFO_THR 之下为空时被反声明 |
| 4(0x04) | 当 RX FIFO 已溢出时声明。当 FIFO 被淹没时被反声明 |
| 5(0x05) | 当 TX FIFO 已下溢时声明。当 FIFO 被淹没时被反声明 |
| 6(0x06) | 当同步词汇被送出/收到时声明，在数据包末端时反声明。对 RX，当可选地址检测失败或 RX FIFO 溢出时，引脚被反声明。若 TX FIFO 下溢，这个引脚将同样被反声明 |
| 7(0x07) | 当一个数据包被 OK CRC 收到时声明。当第一个字节从 RX FIFO 中读取时反声明 |
| 8(0x08) | 前导质量达到。当 PQI 高于控制 PQT 值时声明 |
| 9(0x09) | 清理信道评估。当 RSSI 等级低于门限时为高（决定于当前 CCA MODE 设置） |
| 10(0x0A) | 锁定检测器输出 |
| 11(0x0B) | 连续时钟。与同步连续模式下的数据同步。
数据在下降沿建立，在 SERIAL CLK 上升沿被读取。 |
| 12(0x0C) | 连续同步数据输出。同步连续模式时使用。在 SERIAL_CLK 上升沿 MCU 必须读 DO。
数据在下降沿由 CC2500 建立 |
| 13(0x0D) | 连续透明数据输出。同步连续模式时使用。 |
| 14(0x0E) | 载波感应。当 RSSI 等级低于门限时为高 |
| 15(0x0F) | CRC OK。上一个 CRC 对比匹配。当进入/重启 RX 模式时清理。 |
| 16(0x10) | 保留－测试用 |
| 17(0x11) | 保留－测试用 |
| 18(0x12) | 保留－测试用 |
| 19(0x13) | 保留－测试用 |
| 20(0x14) | 保留－测试用 |
| 21(0x15) | 保留－测试用 |
| 22(0x16) | RX_HARD_DATA[1]。能同RX_SYMBOL_TICK一起使用在交替连续RX输出上。 |
| 23(0x17) | RX_HARD_DATA[1]。能同RX_SYMBOL_TICK一起使用在交替连续RX输出上。 |
| 24(0x18) | 保留－测试用 |
| 25(0x19) | 保留－测试用 |
| 26(0x1A) | 保留－测试用 |
| 27(0x1B) | 1 时 PA PD.PA 开启，0 时功率降低。能用来控制外部 PA 或 RX/TX 开关 |
| 28(0x1C) | 1 时 LNA PD.LNA 开启，0 时功率降低。能用来控制外部 LNA 或 RX/TX 开关 |
| 29(0x1D) | RX_SYMBOL_TICK。能同RX_HARD_DATA一起使用在交替连续RX输出上。 |
| 30(0x1E) | 保留－测试用 |
| 31(0x1F) | 保留－测试用 |
| 32(0x20) | 保留－测试用 |
| 33(0x21) | 保留－测试用 |
| 34(0x22) | 保留－测试用 |
| 35(0x23) | 保留－测试用 |
| 36(0x24) | 保留－测试用 |
| 37(0x25) | 保留－测试用 |
| 38(0x26) | 保留－测试用 |
| 39(0x27) | 保留－测试用 |
| 40(0x28) | 保留－测试用 |
| 41(0x29) | CHIP RDY |
| 42(0x2A) | 保留－测试用 |
| 43(0x2B) | XOSC STABLE |
| 44(0x2C) | 保留－测试用 |
| 45(0x2D) | GDO0 Z EN N。当这个输出为 0 时，GDO0 配置为输入（为连续 TX 数据） |
| 46(0x2E) | 高阻抗（3-状态） |
| 47(0x2F) | HW 到 0（HW1 同 INV 信号一起完成） |
| 48(0x30) | CLK XOSC/1 |
| 49(0x31) | CLK XOSC/1.5 |
| 50(0x32) | CLK XOSC/2 |
| 51(0x33) | CLK XOSC/3 |
| 52(0x34) | CLK XOSC/4 |
| 53(0x35) | CLK XOSC/6 |
| 54(0x36) | CLK XOSC/8 |
| 55(0x37) | CLK XOSC/12 |
| 56(0x38) | CLK XOSC/16 |
| 57(0x39) | CLK XOSC/24 |
| 58(0x3A) | CLK XOSC/32 |
| 59(0x3B) | CLK XOSC/48 |
| 60(0x3C) | CLK XOSC/64 |
| 61(0x3D) | CLK XOSC/96 |
| 62(0x3E) | CLK XOSC/128 |
| 63(0x3F) | CLK XOSC/192 |
GOO0的默认值为125kHz-146kHz时钟输出（XOSC频率除以192）。当XOSC在重启功率下开启后，使用一个晶体，它就能用来为系统中的MCU计时。当MCU工作时，通过IOCFG0.GDO0_CFG，它能改变时钟频率。不会造成时钟波形干扰。
对IOCFG0.GDO0_CFG寄存器写入值128（0x80h），芯片内模拟温度传感器启用。然后，GDO0上的电压与温度成比例。
注：整理自网络
