EMC电磁兼容预测一般在三个级别上进行

目前，电磁兼容预测一般在三个级别上进行，第一个级别是芯片的电磁兼容设计预测。

传统的芯片设计一般不考虑电磁兼容问题，当芯片工作在低速或低频时一般不会出现显著的电磁兼容问题。但当芯片工作在高频时，电磁兼容问题十分突出，它直接影响到芯片的质量，因此必须在设计芯片时就考虑电磁兼容问题。目前，美国和其他一些西方国家的半导体芯片生产厂家把电磁兼容设计及预测，作为生产的一个主要过程。第二个级别是部件的电磁兼容预测。例如，印制电路板、多芯线、驱动器等电子电气部件本身的电磁兼容预测，以及部件与部件之间的电磁兼容预测。第三个级别是系统的电磁兼容预测，对装有多种复杂电子电气设备的大型设备及系统进行的电磁兼容预测。但到目前为止，无论在哪一个级别上，都没有完全做到电磁兼容预测，电磁兼容问题作为一个极为复杂的电磁边值问题，很难用一般的方法求解。

电磁兼容措施一定要在设计阶段考虑，考虑得越早，问题就越简单，解决问题所需的成本就越低。保证产品的电磁兼容性有三个方法。

（１）测试修改法。在设计过程中几乎不考虑电磁兼容性，在对样机进行测试的过程中发现问题，然后进行修改，再测试，再修改，直到样机满足要求。这种方法的设计盲目性极强，在最后阶段要花费大量的时间来测试修改样机，最终解决方案一般不是最佳的。在产品的最后阶段解决电磁兼容问题不仅困难大，而且成本很高。

（２）系统设计法。在产品的设计过程中仔细预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计阶段就采取各种措施，避免电磁兼容问题。由于在设计阶段采取电磁兼容措施，因此可以采取电路与结构相结合的技术措施。采取这种方法通常能在正式产品完成之前解决９０ ％ 的电磁兼容问题。该方法的成功率高，节省开发时间，使设计达到最优化，产品成本低。

（３）分层与综合设计法。可根据防护措施在实现电磁兼容时的重要性，分层依次进行设计。例如，第一层为有源器件的选择和印制板设计，第二层为接地设计，第三层为屏蔽设计，第四层为滤波设计，然后进行综合设计。

注: 来自于网络整理