电磁兼容(EMC)设计注意

产品原理图设计

在产品原理图设计阶段主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计，晶振电源管脚的滤波电路，时钟驱动芯片的滤波电路设计，电源输入插座的滤波电路设计，对外信号接口的滤波电路设计，以及滤波和防护元器件选型，单板功能地和保护地属性的划分，单板螺丝孔的属性定义等提出详细的方案，确保滤波、接地的EMC 手段在此阶段进行实施。

我们通常设计以太网接口产品都会用到 25MHZ 或 125MHZ 时钟，那么对时钟电路的滤波处理就是原理图设计阶段的重点，需要考虑时钟电路的电源以及走线如何滤波，磁珠、电阻如何选择。

这个阶段产品硬件原理图设计人员根据详细方案要求进行 EMC 原理图详细方案设计，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。

产品 PCB 设计

在产品 PCB 设计阶段，主要考虑对 EMC 影响巨大的层叠结构设计、关键元器件的布局考虑以及高速数字信号布线。层叠结构设计主要考虑高速信号与电源平面的回流。布局阶段特别要考虑 PCB 上面的关键芯片器件摆放，如晶振位置，数字模拟电路设置，接口防护滤波电路的摆放，高频滤波电容等摆放，PCB 的接地螺钉个数和位置设置，连接器的接地管脚设置，地平面和电源平面的详细分割等。在布线阶段将重点考虑高速不跨分割，关键敏感信号的走线保护，减小串绕等。

曾经有一款产品由于晶振布局位置不当，靠近接口电缆导致电磁兼容辐射发射项目测试超标，就是因为在PCB 布局阶段没有考虑好晶振这样关键器件的布局！

这个阶段产品 PCB 设计人员根据公司相关设计规范要求进行 PCB 单板的设计，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。

产品结构设计方案

在产品结构方案设计阶段，主要针对产品需要满足 EMC 法规标准，对产品采用什么屏蔽设计方案、选择什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出设计方案，另外对屏蔽体之间的搭接设计，缝隙设计考虑，同时重点考虑接口连接器与结构件的配合。

如果我们设计一款ADSL 上网的终端产品，进行结构设计就有金属架构或塑料机构选择，这对与 EMC 屏蔽会导致有完全不同的结果！另外对于金属屏蔽结构产品，需要考虑接口如 232、以太网口、USB 接口连接器与结构搭接，保证搭接阻抗足够小，否则会导致系统EMI 测试超标！

这个阶段产品结构设计人员根据公司相关设计规范要求进行产品的结构设计，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。

注：以上案例来源于网络