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差分阻抗匹配计算和AD布线设置 【学习整理】

差分阻抗匹配计算和AD布线设置 【学习整理】

 

线宽及线距影响差分线的阻抗,其值可由Polar SI9000软件粗略估算一下,如下图所示,对于阻抗要求高的可与PCB厂家沟通确定。Polar SI9000软件下载: https://www.mr-wu.cn/polar-si9000-install-and-crack/

1.内层差分:Edge-Couled Offset Stripline 1B1A

 

https://img-blog.csdn.net/20171227164851739 https://img-blog.csdn.net/20171227164855393

H1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)

Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)

H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)

Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)

W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)

W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)

S1:客户要求的线距

T1:成品铜厚

Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值

2 阻抗匹配设置

阻抗与差分线的线宽、线间距、介质厚度、成品铜厚、介电常数、叠层结构等有关。

差分线的线宽、线间距,这些都是在 PCB 规则里设置好的。只不过以前不晓得,为什么要设置成线宽 6 mil,间距 8 mil 等等这样的要求,还以为只是与制版价格有关呢。现在看来,它还和阻抗大小有关的!!

1、线宽、线间距规则设置

线宽:(最小线宽 5mil)

https://img-blog.csdn.net/20171227173606744

差分线间距:(差分线最小间距 10mil)

https://img-blog.csdn.net/20171227174038029

其他信号线间距:(最小线宽 7.5mil)

https://img-blog.csdn.net/20171227175057140

2、查看板卡厚度和叠层结构

在 Design–Layer Stack Manager–thickness

https://img-blog.csdn.net/20171227180047894

3  铜层厚度

铜层厚度代表了 PCB 迹线的高度 T。内层铜箔通常情况下用到 1 OZ(厚度为 35 微米),也有在电源层要流过大电流时用到 2OZ(厚度为 70 微米)。外层铜箔常用 1/2 OZ(18 微米),但由于经过板镀和图形电镀最终成品外层铜厚将达到48 微米(实际计算时用该值),设计成其他铜厚将较难控制铜厚厚度公差。若外层使用 1OZ铜箔,则最终铜厚将达到 65 微米。

注:内容来源于网络整理

 

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