汽车电子硬件设计之PADS模拟仿真

PADS软件是很多企业硬件工程师使用的硬件原理图和PCB设计工具软件，PADS也有一些模拟仿真的功能。为了满足产品时限要求并提高 PCB 良率，在设计阶段检测、分析、解决信号完整性和可制造性问题是绝对有必要的。在生产过程的每个后继步骤中解决一个问题的成本会比在前一步骤解决要高出十倍。及早发现问题可降低生产成本，避免因找制造商重做而付出高昂代价。

PADS 软件集成了一个易用的 SPICE 仿真器用于电路板级别的模拟仿真。每个符号支持多种型号， 可以为设计选择性能最佳的元器件。利用 PADS 进行统计、Monte Carlo 和最坏情况分析，以预测可能的设计良率。

信号完整性分析 — 借助功能强大而且简单易用的HyperLynx® 技术，即使不是专业的系统集成工程师，也能通过 PADS 确保实现设计目标。利用布线前分析避免出现耗时费力的配置错误和不可布通的约束，然后利用批量设计规则检查进行布线后验证，确认是否满足设计规则和约束。

热分析 — 利用 PADS，可以快速轻松地对电路板运行早期热分析。完成元件布置后，就可以立即对完成布置、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，可以在设计流程的早期解决板和元器件过热问题。

可制造性设计 (DFM) 分析 — 可选 DFM 分析可最大程度地减少生产问题，帮助减少每个设计的修订次数，节省发布计划的时间。利用 PADS，可以在布局期间解决阻焊裂片、阻焊层非预期的铜皮曝露、测试点间距不当等问题。

图1 PADS 模拟仿真直接集成到 PCB 设计流程中

图2 PADS DFM 分析通过发现可校正的阻焊裂片、铜片颈缩和低劣的电源连接来提高制造良率