胎压传感器OE替换件 NXP胎压芯片零件编号
零件型号:FXTH87E b cc d T1
其中:
b = G 表示500 kPa压力测量范围
b = H 表示900 kPa压力测量范围
cc = 01(Z轴300 g范围)
cc = 02(Z轴400 g范围)
cc = 11(X轴90 g范围,Z轴300 g范围)
cc = 12(X轴90 g范围,Z轴400 g范围)
d =数字或字母营销后缀(A-Z,a-z或0-9)
示例:
FXTH87EH116T1 表示900 kPa范围、X轴90 g范围,Z轴300 g范围
FXTH87EH02DT1 表示900 kPa范围、Z轴400 g范围
芯片丝印文字说明:
F87E b cc d
其中:
b = G(500 kPa范围)
b = H(900 kPa范围)
c = 01(Z轴300 g范围)
c = 02(Z轴400 g范围)
c = 11(X轴90 g范围,Z轴300 g范围)
c = 12(X轴90 g范围,Z轴400 g范围)
示例:
芯片芯片上面丝印“F87EHHC”第一行表示,表示900 kPa范围、X轴90 g范围,Z轴300 g范围
下面是FXTH87E和宁波琻捷SNP70X的一些对比
对比项 | NXP | 宁波琻捷 |
型号 | FXTH87E | SNP70X |
休眠功耗 | 180nA | 0.25uA |
发射功耗 | 5mA | 5.9mA |
压力测量范围 | 100~500kPa | 0~450kPa |
100~900kPa | 0~900kPa | |
100~1500kPa | 0~1500kPa | |
封装大小 | 7*7*2.2mm | 6*5*1.9mm |
外形图片 | ||
Flash | 512字节RAM / 6kFLASH(用户使用) | 16KB FLASH |
加速度 | Z轴或XZ双轴加速度传感器 | 外置重力感应 |
内核 | 8位MCU/S08内核 | 8051内核 |